AI 반도체 시대가 본격화되면서, 반도체 산업의 경쟁력은 단순히 미세 공정의 정밀함만으로 결정되지 않습니다. 이제는 칩을 어떻게 연결하고, 효율적으로 패키징하느냐가 성능 향상의 핵심이 되고 있습니다. 그 중심에 바로 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술이 있습니다.패키징은 전공정이 끝난 반도체 칩을 보호하고 회로와 연결하는 후공정의 핵심 단계입니다. 하지만 최근 들어 그 역할은 단순한 ‘포장’ 수준을 넘어섰습니다. AI 칩과 HBM(고대역폭 메모리)처럼 복잡하고 발열이 높은 반도체 구조에서는, 패키징이 성능과 효율을 좌우하는 독립적인 기술 분야로 발전하고 있습니다.특히, 여러 개의 칩을 하나로 묶어 동작시키는 칩렛(Chiplet) 구조의 확산은 반도체 산업의 패러다임을 바꿔놓고 있습니다...
