2편에서 살펴본 패키징 기술이 반도체의 성능을 끌어올리는 핵심이었다면, 이번 3편에서는 완성된 칩이 시장에 출하되기 전 반드시 거치는 마지막 단계, 즉 ‘후공정(Post-Process)’의 세계를 자세히 살펴보겠습니다.반도체 후공정은 단순히 제품을 조립하는 단계가 아니라, 수많은 공정을 거쳐 완성된 반도체의 품질과 안정성을 검증하는 핵심 과정입니다. 전공정이 ‘성능의 설계’를 담당한다면, 후공정은 그 성능이 실제로 구현되는지를 확인하는 검증의 과정이라고 할 수 있습니다.최근 AI 반도체와 HBM(고대역폭 메모리)의 수요가 급증하면서, 테스트·검사 장비 산업이 빠르게 성장하고 있습니다. AI 칩은 구조가 복잡하고 연결 단자가 많기 때문에, 불량률을 줄이고 수율을 높이기 위한 정밀한 테스트 기술이 필수적입니..
